Annunci di SK Hynix, Solidigm, Fadu e Microchip all'FMS 2023
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Questo è il secondo di alcuni articoli che coprono gli annunci e i discorsi principali dell'evento. Oltre ai discorsi principali, lunedì si è svolta un'intera giornata di conferenze tutorial e molte sessioni parallele e una grande sala espositiva dal martedì al giovedì. In questo articolo esamineremo i discorsi principali di SK hynix e della sua filiale Solidigm, nonché delle società di controllori Fadu e Microchip (con un cameo di Micron).
Jungdal Choi, vicepresidente esecutivo dello sviluppo NAND presso SK hynix, ha parlato della tecnologia NAND "4D" dell'azienda. SK hynix offre attualmente il più alto numero di stack flash NAND a 238 livelli, nonché una riduzione del 30% delle dimensioni della logica sotto le celle NAND rispetto al prodotto della generazione precedente dell'azienda. L'azienda ha avviato la produzione di massa di prodotti NAND a 238 strati nel marzo 2023, inizialmente nei dispositivi mobili, come mostrato di seguito.
Lancio di SK hynix 512Gb TLC (NAND a 238 strati)
L'azienda ha annunciato di aver realizzato la prima memoria flash NAND a 321 strati, mostrata nell'immagine qui sotto. Ciò ha comportato la corretta sovrapposizione di 3 tappi di fori delle celle e lo sviluppo di un materiale privo di stress per consentire pile di strati più alti.
NAND 4D a 321 strati SK hynix
SK hynix prevede di iniziare a trasferire la sua NAND a 321 strati nella produzione di massa a partire dalla prima metà del 2025. Il prodotto fornisce una crescita di bit del 41%, una latenza di lettura inferiore del 13%, prestazioni del programma più veloci del 12% e un'efficienza energetica di lettura migliore del 10%.
Al fine di fornire capacità e prestazioni più elevate richieste per i flussi di lavoro IA, l'azienda sta sviluppando celle multisito e linee bit condivise con tempi di scrittura a 5 bit per cella (PLC) pari a tre bit per cella (TLC) NAND (trattando efficacemente il singolo PLC cella come due celle da 2,5 bit. SK Hynix vede questo come un percorso che consente un'implementazione più elevata di bit per cella (ad esempio PLC) nelle future generazioni NAND.
La società ha affermato che i suoi SSD aziendali PCIe Gen 5 PS1010 e PS1030 che utilizzano la loro architettura controller proprietaria hanno iniziato a essere spediti nel giugno 2023 con significativi miglioramenti delle prestazioni. L'azienda sta anche lavorando alla co-progettazione HW/SW e a quello che chiamano h-TPU per introdurre prodotti PCIe Gen6 ancora più veloci di SK hynix e Solidigm entro il 2026. Stanno realizzando SSD client PCIe Gen4 oggi con prodotti PCIe Gen5 pianificati per il 2024. Il software Solidigm Synergy può aumentare ulteriormente le prestazioni e il valore.
SK hynix sta introducendo prodotti UFS 4.0 e sta preparando prodotti UFS 5.0 che includono la tecnologia H-TPU dell'azienda nonché l'automazione HW E2E per fornire un miglioramento 2X delle prestazioni sequenziali e un miglioramento 5X delle prestazioni casuali. Sta utilizzando queste funzionalità insieme alla sua NAND V7 4D per fornire i futuri prodotti UFS al mercato automobilistico.
SK hynix sta esaminando dispositivi di archiviazione computazionale potenziati con valori-chiave per le esigenze dei dati AI. Dispone inoltre di prodotti CXL (mostrati di seguito) per moduli di espansione di memoria, tra cui l'espansione della larghezza di banda della memoria (BME) e l'espansione della capacità della memoria (CME), nonché soluzioni di memoria computazionale (CMS). SK hynix dispone anche dei prodotti AiM Processing in Memory (PIM) per l'accelerazione dell'intelligenza artificiale, che stanno campionando presso i clienti.
Prodotti SK hynix CXL
L'intervento di SK Hynix è stato seguito da un intervento di Robbie Frickey, membro di Solidigm, sullo storage dal core all'edge. Ha indicato che la quantità di dati archiviati nell’edge sta crescendo più rapidamente di quella nei data center tradizionali. Secondo lui, la capacità fornita dagli SSD crescerà trainata da carichi di lavoro sempre più intensivi in termini di lettura e dati che richiedono prestazioni elevate. Come esempio della crescita dei dati all’edge, ha affermato che le automobili di produzione avanzata genereranno 2-4 TB che dovranno essere elaborati. L'immagine seguente mostra le proiezioni per la crescita dei data center e dei server periferici per supportare la crescita dei dati generati dai veicoli.
Stime solide per lo stoccaggio dei trasporti
Ha sostenuto che è necessario uno storage a densità più elevata all'edge e vicino all'edge che favorisce gli SSD e che gli SSD potrebbero fare ulteriori passi avanti sugli HDD se gli utenti dei data center iniziano a favorire gli SSD a densità più elevata (in particolare utilizzando flash QLC). Di seguito sono riportati i prodotti SSD QLC di Solidigm per applicazioni aziendali e data center.